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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關于pcba透錫我們應該了解這兩大點：一、pcba代工代料透錫要求根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片加工PCB焊盤設計標準是什么呢?下面同森電子技術員就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控
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SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟2022-07-07
在SMT貼片加工中注意一些細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、
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SMT貼片加工生產設備的工作環境要求是什么2022-07-07
SMT貼片加工廠生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規程。操作人員應嚴格按"安全技術操作規程"和工藝要求操作。1、電源：電
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貼片加工中元器件移位的原因分析2022-07-07
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位
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SMT貼片加工編程步驟介紹2022-07-07
一、SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息，PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信
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淺談SMT貼片印刷焊膏工序要求2022-07-07
印刷工序是保證表面組裝質量的關鍵工序之一，根據資料統計，在PCB設計正確、元器件和PCB質量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印
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淺談SMT貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加
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淺析PCBA加工中焊點失效的原因2022-07-07
隨著電子產品向小型化、精密化發展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求
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SMT貼片電阻、電容的焊接方法2022-07-07
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、 95%酒精、貼 片電阻、電容、電路板、 220 伏電源一、 預熱將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。二、 識別
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