一、線(xiàn)路板貼片的常用術(shù)語(yǔ)
1、 理想的焊點(diǎn)：
（1）焊點(diǎn)表面潤(rùn)濕性良好，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于等于90°；
（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)足夠；
（3）具有良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；
（4）好的焊點(diǎn)位置，元器件的引腳或焊端在焊盤(pán)上的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范圍之內(nèi)。
2、不潤(rùn)濕：被焊金屬表面與焊點(diǎn)上的焊料形成的接觸角大于90°。
3、開(kāi)焊：焊接后，PCB板與焊盤(pán)表面分離。
4、吊橋:元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)，呈斜立或直立狀態(tài)。
5、橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線(xiàn)相連。
6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。
7、拉尖:焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相接觸。
8、焊料球:焊接時(shí)粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。
9、孔洞:焊接處出現(xiàn)不同大小的空洞。
10、位置偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向偏離預(yù)定位置時(shí)。
11、目視檢驗(yàn)法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。
12、焊后檢驗(yàn)：PCBA焊接加工完成后對(duì)質(zhì)量的檢驗(yàn)。
13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過(guò)程。
14、貼片檢驗(yàn)：表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。
二、線(xiàn)路板貼片的特點(diǎn)
1、拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
3、高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。
4、易于完結(jié)主動(dòng)化，進(jìn)步出產(chǎn)功率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省資料、動(dòng)力、設(shè)備、人力、時(shí)刻等。
